今年年头,壹定发官网新科与明毅电子正式告竣战略合作,并在PCB制造、新能源等领域施展着工艺、质料与装备的协同效应。接下来请追随我们一起相识这家海内线路板装备的领军企业——明毅电子。
广州明毅电子机械有限公司,简称G.C.E.,建设于1996年,深耕PCB装备制造行业二十余年,一直专注于PCB装备的研发和制造,营业遍布我国大陆和台湾地区,以及日本和韩国等外洋市场。明毅电子在高细密、超薄化等高端PCB生产线方面极具竞争力,在最新的柔性卷对卷手艺储备上处于行业前线。
电镀装备领域的黄埔军校
明毅电子专注线路板的HDI电镀装备、FPC水平湿制程装备及电镀装备、封装及晶圆电镀的半导体装备的开发与制造。
现在已进入全球PCB装备高端市场,在线路板、柔性线路板领域与行业内众多着名企业建设了优异且稳固的客户关系,其中卷对卷VCP装备已取得苹果认证。
为行业着名企业运送了众多人才,被誉为“电镀装备领域的黄埔军校”。
25年的研发和制造履历
富厚的研发及手艺履历、
专业的团队和人才储备
拥有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等焦点手艺。在广州及台湾设立2大手艺及实验中心,台湾研发中心施展地利优势深耕半导体及封装对应厂家手艺开发、打样验证等手艺输出;广州总部实验中心设置DEMO机与行业着名品牌药水商合作测试,并一直研发差别制程条件、优化装备性能,为客户提供打样验证及制程参数条件。拥有资深工程设计团队及资深照料团,可凭证客户需求自主编写客制化程式。
获得中国国家高新手艺企业、广州市企业研究开发机构等声誉,通过ISO9001品质管理系统等认证,获海内外专利40余项。
焦点产品1:卷对卷VCP电镀装备
卷式VCP电镀装备现在主要应用于软板。卷对卷VCP电镀生产工艺因本钱低、生产效率高、镀层品质稳固、镀液易管理等优点而深受宽大头部VCP生产企业的青睐。
明毅电子卷式VCP电镀装备主要用于消費电子、手机电池模组、排线等之电镀工艺。主要客户有景旺电子、华通细密、协力泰科技、住友电工电子、台郡(昆山厂)、超毅科技等。
明毅电子卷对卷VCP电镀装备产品特色
电镀匀称性、良率比照片式有显着优势
可生产板厚25微米之产品,板高规模可调
传动稳固性、嫁动率高,铜槽传动接纳链条向导传动
卷入卷取机水平上下料,笔直进铜缸,操作浅易
现在已取得苹果供应链等头部客户认证
手艺参数
电镀匀称性:≥95%
通孔孔径:min Φ50μm
盲孔孔径:min Φ25μm
电流密度:0.5~10ASD
明毅电子其他卷对卷装备
卷式黑孔/黑影机
手艺参数
板 厚 :min 0.012mm
板 宽 :W250mm/W500mm
孔 径 :TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm
应用规模:软板、PI金属化
电镀功效 :图形/全板 丨通/盲填孔电镀
焦点产品2:片式VCP电镀装备
片式VCP电镀装备主要用于消費电子、通讯装备、5G基站、服务器、汽车板等之电镀工艺。
主要客户有翰宇博德、定颖电子、景旺电子、华通细密、欣兴电子、嘉联益、生益电子、协力泰科技、深南电路、三德冠、弘信电子,奕东电子等。
明毅电子片式VCP装备优势
直流电镀,比照市面其他厂牌装备,整体TP值约上升5%(孔铜25μm盘算,TP值上升5%,每平米可节约约17g铜)
自动化夹板方法:无框架举行36微米板厚电镀且匀称性可达90%以上 , 自动化水平高,可做到稳固、良率高、镌汰人工、镌汰产品涨缩压力等
奇异电镀槽设计,不泛起卡板
槽体小,药水需求量少,本钱效益高
喷吸方法,高纵横比
手艺参数
板 厚 :0.036~3.2 mm
通孔孔径 :min Φ50μm
盲孔孔径 :min Φ25μm
电镀匀称性:≥90%
焦点产品3:PLP镀铜装备
PLP电镀装备主要用于半导体,芯片,3D封装之电镀工艺。
主要客户有矽迈微电子, 恒渝 , 佛智芯等。
明毅电子PLP电镀装备产品特色
奇异的搅拌手艺、稳固液供应手艺、成熟过滤体制、一连稳固的量产实绩
专利全匡式挂架,一次放2片产品背对背,全框导电方法,可提升2倍产能
卡匣式搬运实现工业自动化。双臂六轴机械人实现自动取料/放料
关于线路、PAD、铜柱匀称性均可达10%
电镀槽为专利设计,比一样平常龙门式或喷流式电镀装备提高2倍电镀速率
手艺参数
板子尺寸:
min 300*300mm
max 600*600mm
电流密度:1~15ASD
电镀匀称性:≥90%
铜柱:
通例 Φ80-120μm/H120~240μm
高规 Φ15-30μm/H50~100μm
特规 Φ7-10μm/H15~20μm
最小线路:
L/S:10/10μm
L/S:7/7μm
作为海内线路板装备的领军企业,明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上,具备富厚的研发及手艺履历、专业的团队和人才储备,在电镀装备特殊是水电镀制程研发上独具优势。现在,壹定发官网新科与明毅电子已实现药水与装备的工艺买通,双方将通过合作在PCB、新能源等领域推出一体化解决计划。
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