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PCB水平沉铜手艺
•不含镍及EDTA，废水及含铜废液的排放量较少
•灌孔能力强，镀层笼罩能力精彩，背光可稳固在9级以上，知足高纵横比板材生产需要
•镀层可靠性体现优异，可通过10次热攻击测试（288℃，10秒）
•无需活化起镀，沉积速率快 ；钯金属和其他化学品消耗量较低
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